| 【有为甬社】宁波电子行业协会： 2024 中国（宁波）集成电路材料创新与应用主题活动成功举办 |
发布时间：2024-09-14 阅读：次 |
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集成电路是制造强国和产业信息化的核心，而材料是集成电路产业链中的基础环节，贯穿整个集成电路制造和封装过程，对集成电路制造业安全的稳定发展以及持续技术创新起到关键重要作用。本次会议邀请国内一流产学研用专家，共同探讨交流创新驱动·“材”向未来，加快推动我国集成电路产业高质量发展。 中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长高素梅主持会议。 中国电子信息行业联合会常务副会长周子学在致辞中表示，在已经相对成熟的市场结构下，企业想去硬进入，难度非常大，甚至还受到一些国家的打压，面对培育市场艰难和当下的机遇与挑战，要想把产业推上去，必须要团结一心，争取胜利。 工业和信息化部电子信息副司长史惠康致辞中表示，近年来，我国集成电路材料产业快速发展，但集成电路材料产业还面临着许多挑战和难题，产业基础不强、产品验证的周期长、高端产品的竞争力不足等相关问题，制约着我国集成电路产业的高质量发展。推动集成电路产业发展必须做好三件事，一是强化使命担当，着力提升集成电路材料产业供应链的韧性和竞争力；二是要强化创新驱动，持续提升产业竞争力；三是要强化需求牵引，以解决用户实际需求痛点为目标，持续提升产品质量和质量稳定性，加快推广经验的成果。 市政府副秘书长华弼天在致辞中指出，宁波集成电路材料产业在国内外市场展现出较强的竞争力和发展潜力，在许多集成电路的材料、制造设备、制造工艺已走在全球的领先位置，形成“集成电路材料—集成电路设计—芯片制造—封装测试—行业应用”的特色工艺集成电路产业链。宁波构建了以芯港小镇、集成电路创新产业园等园区为支撑的产业集群，形成区域经济优势。今后宁波要在全产业链上相互合作协同，政府、行业协会、企业共同全力推进。 中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾以《新形势下我国集成电路材料创新发展之路》为题作大会主旨报告，她深入分析了当前我国集成电路材料行业面临的新形势和新挑战，从集成电路产业的发展历程，材料对集成电路的支撑作用，对各类集成电路材料国产化提出了创新发展之路。 安集微电子科技董事长王淑敏带来了《透过安集看国产材料发展之路》的演讲。王淑敏从半导体材料国产化的发展经历，分享了安集微电子在国产材料研发和应用方面的经验，为国产材料的发展提供了有益的借鉴。 宁波江丰电子总工程师王学泽带来了《聚焦电子材料产业，突破核心技术，培育新质生产力》的精彩演讲。王学泽分享了江丰电子聚集国家战略需求、聚集自身擅长的主业，2023年靶材出货量全球第一，市场份额全球第二。展示了我国企业在集成电路关键材料领域的成功突破与成就。 甬矽电子 CTO 徐玉鹏发表了《后摩尔时代下芯片封装技术发展趋势》的演讲。徐玉鹏深入分析了后摩尔时代芯片封装技术的发展趋势，分享了公司抓住机遇，加大研发，快速发展的经历，为行业的技术创新提供了思路。 杭州长川科技股份有限公司副总经理钟锋浩带来了《国产集成电路测试装备的发展机遇与挑战》的演讲。钟锋浩分析了我国半导体设备面临新应用、新工艺下对测试设备的新要求带来的新挑战，分享了长川公司专注于测试设备国产化的成功经验，并对未来的发展进行了展望。 中电化合物半导体有限公司是专业生产碳化硅晶体材料公司，该公司“8英寸SiC外延片”获得2023年度SiC衬底/外延最具影响力产品奖。副总经理兼首席专家唐军以《大尺寸碳化硅材料技术及产业化进展》为题，阐述了大尺寸碳化硅材料的技术特点和产业化进展，展示了碳化硅材料在集成电路领域的广阔应用前景。 甬江实验室异构集成研究中心主任万青以《铌酸锂/钽酸锂单晶薄膜及其高性能器件应用》为题，介绍了甬江实验室铌酸锂/钽酸锂技术团队，在开发高性能信息器件中的高端应用情况，为集成电路材料的创新提供了新的方向。 会议指出，集成电路制造是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。集成电路材料是集成电路产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。集成电路材料是材料产业皇冠上的明珠，也是一个国家材料产业技术水平先进程度的综合体现。 会议达成共识，集成电路技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为集成电路新结构、新器件的开发提供了新思路。后摩尔时代新材料发展迎来新的机遇，我国应进一步引导推动半导体产业链协同创新，加快创新体系和专业人才队伍建设，构建新生态促进全产业安全稳定发展。 会议表示，集成电路材料是宁波优势产业，应当立足宁波本地产业基础和发展需求，依托电子联合会平台，导入国内一流产学研用资源，借助行业集聚效应，扶大扶强优势产业，建立打造“集成电路材料”之城。 |